Samsung Electro-Mechanics propone la integración de MLC en sustratos para semiconductores de IA

El 10 de septiembre, Kim Sang-hoon, director de la división de encapsulado de Samsung Electro-Mechanics, pronunció un discurso en el seminario internacional KPCA Show International Seminar INSIGHT 2026, celebrado en el Centro de Convenciones de Incheon Songdo, donde propuso una dirección tecnológica de núcleo multicapa (MLC) para abordar los desafíos de gran escala y alta densidad de capas en los sustratos de encapsulado de semiconductores de IA. Kim Sang-hoon señaló que, en el pasado, el método de núcleo de una sola capa (SLC), que aumentaba el grosor de un único CCL, provocaba una mayor dificultad en el procesamiento de vías internas y circuitos a medida que el núcleo se engrosaba, y el tamaño de las vías quedaba limitado. El enfoque MLC pasa a una combinación de multicapas de CCL y PPG, o incluso a una estructura mixta de dos CCL, lo que puede mejorar simultáneamente la rigidez y la libertad de cableado, al tiempo que permite disponer cableado de tierra o de señal en la capa PPG. Una capa de unión añadida entre los dos CCL puede proporcionar un soporte más estable al sustrato, pero el proceso es más complejo. Actualmente, el paso de bump comúnmente utilizado en producción en masa está por encima de 90 μm, con alrededor de 85 μm como punto de inflexión para los procesos de impresión de esferas de soldadura finas. La dificultad aumenta significativamente alrededor de 80 μm, y el rango de 55-45 μm podría desplazarse hacia bumps metálicos. Los núcleos de vidrio son otra opción, ya que ofrecen mayor rigidez y coeficientes de expansión térmica más bajos, lo que ayuda a reducir el alabeo en encapsulados grandes, pero deben abordarse problemas relacionados con la fragilidad y la tecnología de metalización de microperforaciones. El sustrato debe cumplir simultáneamente los requisitos de integridad de señal, integridad de potencia e integridad mecánica, y se espera que las capas de sustrato de encapsulado de alto rendimiento evolucionen desde unas 20 capas en el nivel de 90 mm hasta 120 mm e incluso más de 40 capas.