台积电3/2纳米及CoWoS产能持续紧张，AWS与联发科产能分配生变

进入2026年第三季度末，台积电3纳米和2纳米先进制程及CoWoS先进封装产能持续供不应求。英伟达和苹果继续主导先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期加大AI自研芯片产量，锁定更多3纳米产能。联发科除手机芯片外，也以与谷歌TPU相关的大单争抢2/3纳米制程及CoWoS-S/L产能。有报道称，台积电近期重新调整了产能分配。在联发科拿下谷歌TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L和英特尔EMIB-T，联发科的3纳米和2纳米产能安排因此略有调整。目前，台积电3纳米主要客户为英伟达，预计2025年将超越苹果成为最大客户；2纳米需求主要来自苹果等。AWS增加Annapurna产量后，其3纳米和CoWoS配置优先级有所提升。自2026年初起，台积电将加速产能扩张，新竹宝山Fab 20和高雄Fab 22的2纳米月产能到10月底将各达5万片，合计约10万片；到10月底，台南科学园区3纳米月产能约为18.5万片。截至9月底，整体产能利用率约为96.2%，16/12纳米以下至2纳米制程利用率达100%。CoWoS供应短缺推动先进封装订单外溢，订单优先流向日月光集团旗下矽品精密，其次是安靠，再次是颀邦等。颀邦相关测试与封装产能满载，订单能见度延伸至2028年。