海力士CEO：記憶體短缺將持續到2030年底，之後需求也無需擔心
wallstreetcnSK海力士CEO郭魯正給出半導體行業迄今最強硬的多頭判斷，記憶體晶片供應短缺將延續至2030年底，且即便屆時出現下行，衝擊也將遠小於歷史水平。他將這一邏輯錨定於AI驅動的結構性轉變：需求正從標準化產品加速向客製化遷移，供需失衡的週期性規律或將就此改寫。
SK海力士首席執行官郭魯正對全球記憶體晶片市場作出長週期樂觀判斷，為半導體行業的持續景氣提供了有力背書。
當地時間8月27日，郭魯正在美國印第安納州西拉法葉市普渡大學舉行的AI記憶體先進封裝生產基地奠基儀式後召開記者會，明確表示記憶體晶片供應短缺局面將延續至2030年底。他同時指出，即便屆時出現下行週期，需求也不會急劇萎縮，「2030年之後也無需擔憂」。
郭魯正強調，目前市場尚未出現下行的明顯信號，且AI驅動的需求結構正從標準化產品向客製化產品轉型，這將從根本上改變過去供需失衡的週期性規律，使未來即便出現下行，供給過剩的衝擊也將遠小於歷史水平。
短缺週期或延續至2030年底
郭魯正在被問及記憶體供應短缺將持續多久時表示，「沒有人能確切知道短缺期會持續多長時間，但目前看不到下行的明顯信號，我們預計短缺局面將持續到2030年底。」
這是SK海力士高層迄今對本輪記憶體上行週期作出的最為明確的時間預判。郭魯正同時表示，「下一次下行將與過去數十年我們所經歷的有所不同」，暗示本輪週期的結構性支撐較以往更為穩固。
AI客製化需求重塑供需結構
郭魯正將上述判斷的核心邏輯歸結於AI需求的結構性變化。他指出，AI業務模式正推動記憶體產品從100%標準化產品向部分客製化乃至完全客製化產品轉型。
這意味著供給將更緊密地與具體需求掛鉤，從而在結構上壓縮供給過剩的空間。郭魯正表示，「即便下行到來，需求也不會急劇減少，更可能是有所放緩或維持在計劃水平」，並以此為由表示對2030年之後的市場前景同樣不感到憂慮。
在被問及是否有在美國進一步擴大半導體生產設施投資的計劃時，郭魯正表示，「只要有地方能提供充足的電力、資金和補貼等資源，我們對任何地點都持開放態度。」
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