마이크론 HBM 생산능력 연말까지 두 배 확대 목표, 삼성·SK하이닉스 추격

마이크론 테크놀로지는 올해 말까지 HBM 월 생산능력을 약 10만 장으로 대폭 확대해 지난해 대비 거의 두 배로 늘림으로써 SK하이닉스 및 삼성전자와의 생산능력 격차를 줄일 계획이다. 회사는 엔비디아 '베라 루빈' 아키텍처용 HBM4 12단 제품의 양산을 가속화하고 있으며, 연말까지 생산 비중을 50%로 끌어올려 현재 18%인 시장점유율의 열세를 타개하려 한다.

마이크론 테크놀로지는 고대역폭 메모리(HBM) 생산능력을 대대적으로 확장하며 글로벌 AI 메모리 시장에서 더 큰 점유율을 노리고 있다.

연합뉴스가 4일 업계 관계자를 인용해 보도한 바에 따르면, 마이크론은 올해 말까지 HBM 월 생산능력을 약 10만 장으로 늘릴 계획이다. 이는 지난해 대비 거의 두 배에 달하는 수준으로, 삼성전자 및 SK하이닉스와의 생산능력 격차를 현재의 절반 수준으로 좁힐 수 있을 것으로 기대된다. 동시에 회사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 수요에 대응하기 위해 최신 HBM4 12단 제품의 양산 확대를 가속화하고 있다.

이러한 움직임은 AI 메모리 시장의 지속적인 강한 수요를 반영한다. 엔비디아를 비롯한 AI 칩 제조업체들의 HBM 수요는 여전히 높아 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다. 시장점유율 18%로 오랫동안 3위에 머물러 있는 마이크론에게 이번 생산능력 확대는 시장 지위를 확보하기 위한 중요한 승부처이자, AI 메모리 수요 호황을 실제 매출로 전환하기 위한 필수 조치다.

생산능력 목표: 연말까지 월 10만 장 돌파

업계 관계자가 언론에 전한 바에 따르면, 마이크론은 올해 말까지 HBM 생산능력을 최대 월 6만 장 추가할 계획이다. 지난해 회사의 HBM 월 생산량은 약 4만~5만 장이었으므로, 신규 생산능력이 기존 규모를 넘어서 총 생산능력은 월 약 10만 장에 이를 전망이다.

이 목표를 달성하기 위해 마이크론은 여러 HBM 제조 장비 공급업체에 주문을 늘리고 있으며, 관련 장비는 대만과 싱가포르 공장으로 계속 반입되고 있다. 현재 마이크론의 HBM 패키징 사업은 주로 대만 퉁뤄 공장과 싱가포르 우드랜즈 공장에서 진행되며, 일본 히로시마 공장의 설비 투자도 준비 중이다.

제품 구성 측면에서 마이크론은 HBM4 12단으로 빠르게 전환하고 있다. 현재 HBM 생산은 여전히 HBM3E 12단이 주를 이루지만, HBM4 12단의 비중은 올해 초 20~30%에서 연말 최대 50%까지 높아질 것으로 알려졌다.

HBM4 12단은 엔비디아의 최신 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 메모리로, 마이크론은 올해 2분기에 이 제품의 양산을 시작했다. 마이크론 CEO 산제이 메로트라는 지난 6월 2026 회계연도 3분기 실적 발표에서 HBM4 12단의 양산 확대 속도가 HBM3E 12단의 약 두 배이며, HBM4 누적 출하 매출이 10억 달러를 돌파했다고 밝혔다.

시장 구도: 3강 격차 크게 좁혀질 수도

마이크론은 글로벌 3대 HBM 제조업체 중 하나이지만, 생산능력은 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 여전히 뚜렷한 격차가 있다. 업계에서는 삼성과 SK하이닉스의 HBM 월 생산능력이 각각 약 15만~20만 장으로 마이크론의 3~4배에 달하는 것으로 보고 있다. 마이크론이 이 격차를 줄이지 못한다면 오랫동안 3위에 머물러 있는 시장 구도를 바꾸기 어려울 것이다.

시장조사업체 카운터포인트 리서치에 따르면, 올해 2분기 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위, 삼성전자가 32%, 마이크론이 18%를 기록했다. 생산능력 확대 목표가 예정대로 달성되면 마이크론과 두 경쟁사 간의 생산능력 격차는 현재의 절반 수준으로 줄어들 수 있으며, 이에 따라 시장점유율 재편이 뒤따를 수 있다.